雖然目前電子業(yè)大環(huán)境表現(xiàn)不如預期，但連接器市場的異軍突起讓業(yè)者眼前一亮。根據(jù)Global Industry的報告顯示，2012年全球連接器的需求達到600億美元，未來五年連接器市場將迎接巨大增長。目前手機等消費類電子是目前電子連接器更大的消費群體，占據(jù)25%的市場份額。

手機所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，每部手機平均使用量約在6-9個之間，產(chǎn)品種類主要分為五種：FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器。在手機連接器行業(yè)混跡多年的深圳市安連普電子總經(jīng)理黃標對筆者表示，在2008年左右，手機連接器曾經(jīng)是一個暴利行業(yè)，利潤可達到200-300%。而到了現(xiàn)在，利潤僅僅在10%，而且經(jīng)營風險越來越大。

據(jù)了解，手機連接器領域曾經(jīng)是日韓和臺系廠商的天下，但隨著國產(chǎn)連接器質量的提升，目前差別已經(jīng)不是太大了。“SIM卡、USB、電池座、T卡這些已經(jīng)非常成熟了，慢慢的板對板也開始越來越多的公司用國產(chǎn)的了。”黃標表示。但是智能手機目前可能還要用到一種ZiF連接器(軟性排線板)，而這種連接器由于需要高精度，所以主要是以日系廠商為主。

目前僅深圳從事手機連接器的廠商就有上百家，規(guī)模有大有小。做得更大的比如深圳乾德電子，現(xiàn)在月出貨量可以達到60KK，客戶也以品牌為主。據(jù)介紹，目前乾德的兩顆連接器已經(jīng)做進了三星。其它更多的是類似安連普這樣的中小廠商，一般月出貨也在10kk以上。

黃標認為，消費類電子產(chǎn)品的趨勢不再是“越大越好”。制造商需要把越來越多的功能融于越來越小的體積，或創(chuàng)造更持久的電池。受手機的極薄化需求影響，未來的手機板對板連接器的發(fā)展趨勢是窄間距，更低的高度以及具有更好的屏蔽效果。而卡連接器則逐漸向多功能發(fā)展，比如SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。電池連接器的技術趨勢則主要為小型化，采用低接觸阻抗和高連接提升可靠性。此外，受環(huán)保因素的影響，未來手機連接器越來越多采用銅合金和錫制造，以減少污染，適應無鉛化技術發(fā)展的需求。

不過他也提到國內連接器廠商在產(chǎn)品創(chuàng)新中面臨的問題，那就是缺乏知識產(chǎn)權的保護和專利積累。他以蘋果近期獲批的SIM卡專利為例，這款專利可以有效防止不恰當插入、拔出SIM卡可能對機器造成的損害。該專利同時適應于幾乎所有的移動便攜設備。“人家把原理性的專利都申請了，你不管怎么做都繞不過去。”黃標表示。

現(xiàn)在手機連接器共同的困境是利潤已經(jīng)殺到底線。“一個連接器的單價，比如常用的Sim卡座。日韓的一般賣三毛錢，國產(chǎn)的一般賣兩毛錢。”黃標同時也表示，對于不同的客戶，他們提供的產(chǎn)品質量和價格確實有所區(qū)別，這也是業(yè)內已經(jīng)默認的。針對品牌廠商的連接器可能賣到兩毛五到三毛錢，而針對山寨市場的則賣兩毛錢甚至更便宜。其中的區(qū)別主要來自使用材質以及鍍金的不同。與手機這樣的消費電子領域相比，汽車電子、光纖通信、醫(yī)療器械行業(yè)等還有較大的利潤空間。

在中國，通訊領域的增長是光纖連接器市場的支柱，約有20家制造商加入競爭。在IIC China 2013展上，全球知名的連接器廠商Samtec就推出了其最新的光纖模塊，可以把電子信號轉換為光信號。除了可以接光纖線之外，還可以同時接電子接口。“產(chǎn)品密度越來越多，信號頻率越來越快，在高頻板對板領域，我們具有優(yōu)勢。”Samtec工程部副總兼新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Brian Vicich表示，目前Samtec針對的領域主要是通信設備，比如無線基站，無線通信，產(chǎn)品發(fā)展重點在一些高頻、高密度的連接器上面。

據(jù)介紹，目前Samtec合作的客戶，不僅包括朗訊、北電、愛立信、中興、華為這樣的通信設備商，更包括IBM、HP、DELL等IT服務商。Vicich表示，他非常看好連接器在通信設備如通信基站與測試儀器的發(fā)展，雖然出貨量比不上消費電子，但是利潤、交期有保障，產(chǎn)品生命周期也會更長。“我們看中的不是手機本身，而是手機應用背后的服務端。”

彈簧針連接器